Per u Vetru Float Borosilicatu di Alta Qualità è Durable 3.3: Chip Semiconductor Perfect

Introduzione di u produttu

E caratteristiche principali di u vetru borosilicatu altu 3.3 sò: senza peeling, micca tossicu, senza gustu;Bona trasparenza, apparenza pulita è bella, bona barriera, traspirante, materiale di vetru borosilicatu altu, hà i vantaghji di resistenza à alta temperatura, resistenza à u congelamentu, resistenza à a pressione, resistenza à a pulizia, ùn solu pò esse batteri à alta temperatura, pò ancu esse almacenatu à bassa temperatura. .High vetru borosilicate hè cunnisciutu ancu u vetru duru, hè un prucessu avanzatu fattu di trasfurmazioni.
U vetru borosilicatu 3.3 hè un tipu di vetru specializatu chì hè adupratu per parechje applicazioni industriali è scientifiche.Havi una resistenza di scossa termale più grande di u vetru ordinariu, chì permette di esse usatu in parechje applicazioni diverse, cum'è l'equipaggiu di laboratoriu, i dispositi medichi è i chip semiconductor.U vetru borosilicatu 3.3 offre ancu una durabilità chimica superiore è una chiarezza ottica cumparata cù altri tipi di vetru.

Caratteristichi

Eccezionale resistenza termica
Trasparenza eccezziunale alta
Alta durabilità chimica
Eccellente forza meccanica

Vantaghji

Quandu si tratta di l'usu di a tecnulugia di chip semiconductor di vetru borosilicatu, ci sò assai vantaghji à stu materiale nantu à i chips tradiziunali basati in silicuu.
1.Borosilicate pò manighjà temperature supiriori senza chì e so proprietà sò affettate da cambiamenti di calore o di pressione cum'è u siliciu quandu espunutu à e cundizioni estremi.Questu li rende ideali per l'elettronica d'alta temperatura, è ancu per altri prudutti chì necessitanu un cuntrollu precisu di a temperatura, cum'è certi tipi di laser o macchine di raghji X induve l'accuratezza deve esse di primura per via di a natura potenzialmente periculosa di a radiazione chì emettenu se micca bè. cuntenuti in i so materiali di l'alloghju.

2. A forza rimarchevule di Borosilicate significa chì sti chips ponu esse fatti assai più sottili di quelli chì utilizanu wafers di siliciu - un grande plus per qualsiasi dispositivu chì necessita di capacità di miniaturizazione cum'è smartphones o tablette cù un spaziu assai limitatu in elli per cumpunenti cum'è processori o moduli di memoria chì necessitanu grandi. quantità di putenza ma ancu avè esigenze di voluminu bassu à u stessu tempu.

Trattamentu di Spessore

U grossu di u vetru varieghja da 2,0 mm à 25 mm,
Dimensione: 1150 * 850 1700 * 1150 1830 * 2440 1950 * 2440
Max.3660 * 2440mm, Altre dimensioni persunalizati sò dispunibuli.

Trattamentu

Formati pretagliati, trasfurmazioni di bordu, tempera, foratura, rivestimentu, etc.

Paquet è Trasportu

Quantità minima di ordine: 2 tunnellate, capacità: 50 tunnellate / ghjornu, metudu di imballaggio: cassa di legnu.

Cunclusioni

Infine, l'eccellenti proprietà d'isolamentu elettricu di i borosilicati li facenu grandi candidati per disinni di circuiti cumplessi induve l'insulazione trà ogni strata hè essenziale per prevene i cortu circuiti chì si verificanu durante l'operazione - qualcosa chì hè particularmente impurtante quandu si tratta di alti voltaggi chì puderanu causà danni irreversibili se permessi correnti incontrollati chì scorri à traversu spazii sensibili à bordu.Tuttu chistu si combina inseme facendu u vetru borosilicatu 3.3 una soluzione eccezziunale adattata ogni volta chì necessitanu materiali altamente durable chì funzionanu in modu affidabile in cundizioni estremi mentre furnisce ancu caratteristiche eccezziunali di isolamentu elettricu.perchè sti materiali ùn soffrenu micca di l'ossidazione (arrugginimentu) cum'è e parti metalliche, sò perfetti per una affidabilità à longu andà in ambienti duri induve l'esposizione puderia guidà a corrosione di metalli regulare cù u tempu.